Овечкин продлил безголевую серию в составе Вашингтона09:40
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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新华社悉尼2月27日电 （记者薛艳雯、李晓渝）第九届中国国际进口博览会（进博会）推介活动26日至27日在澳大利亚悉尼举行。来自澳多地的近100家机构和企业通过线上线下形式参加，共同探讨中澳经贸合作新机遇。
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